载板:

● 什么是载板 - 载板位于DUT(被测设备)和ATE测试仪之间, 提供机械支撑和导电性,对于封装后的IC测试是不可缺少的。

● 我们有什么优势: 在泰瑞达, 爱德万测试和华峰测控等领先测试平台上拥有丰富的经验(数位超过10年以上工作经验的设计工程师,60,000+个工程小时,共交付了300+个项目), 我们可以很自豪地告诉客户,我们提供的高性能测试板具有可靠的质量和良好的经济效益。

我们在泰瑞达整个ETS系列平台上拥有丰富的经验。

Eagle ETS88
Eagle ETS88
J750

几十年来,半导体行业一直处于技术创新的前沿,半导体制造工艺的不断进步促使集成电路芯片具有越来越高的复杂度和精密度。因此,对准确可靠的ATE(自动测试设备)解决方案的需求非常大,负载板是ATE系统的一个重要组成部分,在半导体器件的测试中发挥着至关重要的作用。

ATE系统在半导体器件进入市场之前确保其功能和质量的可靠性。ATE系统系统由各种组件组成,包括测试仪器、分选机和载板。尤其是载板,作为DUT(被测器件)和ATE系统之间的接口,提供电气连接,机械支持和热管理,使其成为测试过程中的关键元素。

技术更新

  1. 小型化和高密度互连: 体积更小、功能更强大的半导体器件对载板提出了更高的要求。 当前的技术更新包括高密度互连解决方案:例如,引脚间距<0.35mm,bump<100um,层数>70),可容纳越来越多的接触点,使测试复杂和密集封装的芯片成为可能。

  2. 信号完整性:随着现代半导体器件中数据速率和频率的不断提高,保持信号完整性至关重要。莱翱(Semiroc)通过对信号完整性的理解,开发了创新的信号拓扑设计和具体优化细节。 另一方面,不断探索下一代材料,例如小于等于3密耳的thin core,高速/低损耗材料,以最大化功率和高频性能来确保测试结果准确可靠。

  3. 热性能挑战: 许多半导体器件对温度变化非常敏感。 对于那些追求可靠性的产品,例如医疗和汽车行业,- 40°C到150°C的高低温测试是必须的。载板现在通过热模拟和利用低热膨胀材料,整合先进的热解决方案,以保持一致的测试结果,最大限度地减少温度引起的性能变化的影响。

  4. 材料选择: 载板材料的选择正在不断发展,以满足行业不断变化的要求。先进的材料,如高频层压板和异种合金,被用来提高载板的电气性能,机械强度和热特性。莱翱享有与战略合作伙伴共享的前沿技术开发机会,并开展了一些半演示半工程项目,例如性能优越的实验测试版。欧姆龙的EFC(电成型元件)就是一个例子,基于EFC技术的引脚具有高耐久性、长寿命和高检测通过率。

  5. 模块化和可配置设计:在半导体行业,灵活性是至关重要的。具有模块化和可配置设计的载板允许更快速的进行定制化以适应不同的被测器件,缩短上市时间和减少开发成本。我们与不同的客户合作,为他们提供灵活且可重复利用的解决方案,例如母板+子板,或模组板。

为什么要选择有竞争力的载板供应商:

  1. 定制和适应性: 我们提供可定制的负载板,可以根据半导体制造商的特定需求量身定制。例如,当客户需要特殊涂层,或有超高压要求,或异形等。这种适应性确保载板可以适应广泛的测试要求。

  2. 成本效益:虽然我们并不总能提供最低的前期成本,但我们努力通过实现卓越的性能、耐久性和降低运营费用,为客户提供更好的长期投资回报。 同时,莱翱已经完成了一部分,并将持续不断开发优秀的供应链能力来提升我们的成本优势。

    1. 我们总是在考虑成本的情况下优化我们的转接方案设计。通过打破设计部门和供应链之间的沟通障碍,我们不断从市场获得信息反馈以提高设计的成本效益。
    2. 供应商关系管理– 通过与主要供应商建立牢固的关系,我们的材料和零部件供应享有有竞争力的价格、条款和交货期。
    3. 莱翱通过建立战略库存管理,以最大限度地降低持有成本,减少呆滞料库存和市场价格波动带来的风险。
    4. 我们精简的内部流程和自动化工具帮助我们大大提高了订单处理、库存管理和其他供应链活动的准确性和效率。
  3. 可靠性: 我们以持续交付高质量、高耐久的载板的良好记录而自豪。我们致力于确保设备的寿命和可靠性,减少停机时间和维护成本。我们特别注重元器件和材料的选择,制造及装配能力的开发,并通过广泛的测试,确保我们提供良好的可靠性。

  4. 专业技术支持:我们拥有一批高技能的工程师和技术支持团队,协助客户优化其ATE系统。这种专业知识在实现高效的测试流程方面是非常宝贵的。我们的服务例如:快速的技术支持响应,电话/现场工程支持。

  5. 上市时间: 客户信赖我们,我们的工程师训练有素,工作严谨。我们通过以下方式实现高达90%的首次通过率

    1. 设计工程师丰富的设计经验,结合初步的仿真和强大的QC检查。
    2. 工厂的过程控制: 实施过程控制措施,监测和控制生产过程中的变化。 这包括温度、湿度和其他环境条件等因素。使用统计过程控制(SPC)技术来识别和处理可能影响测试结果的过程漂移。
    3. 持续改进:在组织内培养持续改进的文化。定期审查和更新设计,质量控制,生产程序和设备。

ATE载板行业正在持续进步,以满足不断发展的半导体行业的需求。选择有竞争力的载板供应商可以提供许多优势,包括高度定制化,可靠性,成本效益,获得专业知识以及最重要的是满足上市时间。随着半导体行业不断突破创新的界限,载板在ATE系统中的作用仍然至关重要,选择像莱翱电子科技(Semiroc)这样有竞争力的供应商对于您在这个快节奏和充满活力的行业中取得成功至关重要。

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