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技术能力
在ATE接口硬件的动态领域，我们的重点在于致力设计的持续发展，并与行业领先的上游合作伙伴进行战略合作。 这种协同的方法不仅确保了创新技术与我们产品的无缝集成，而且使我们处于不断发展的技术领域的前沿，推动我们提供不仅满足而且超越快速发展的行业需求的解决方案。
8月3日
2026年
高Site数MAP测试的层数效率与机械可靠性设计——SEMIROC技术能力解析
移动SoC量产测试正在把并测规模推向极致，大尺寸Panel、超高组件密度与紧凑的NPI周期同时挤压设计空间。SEMIROC解析如何用比同类方案减少约20%的PCB层数，同时保障信号/电源完整性与大尺寸Panel下的机械可靠性。
7月22日
2026年
技术案例四：224Gbps毫米波测试的信号完整性设计 ——当信号速率迈入毫米波级别，"通孔"成了整个系统的短板
当测试信号速率迈入224Gbps毫米波级别，通孔阻抗不连续会直接劣化插入损耗与回波损耗，成为高频测试接口设计的第一道门槛。SEMIROC解析毫米波场景下的3D电磁建模、阻抗控制与探针协同设计能力。
7月14日
2026年
技术案例三：高密度多Site并测的电源完整性设计———当"并测数量"取代"单点电流"，成为电源设计的第一变量
随着AI与高性能芯片测试普遍转向多Site并行以摊薄测试成本，电源完整性（PI）正在取代信号完整性成为设计瓶颈。SEMIROC解析领先的PI-driven设计方法论与平台能力，如何在高密度并测场景下保障接触稳定性与测试良率。
7月6日
2026年
技术案例二：50GHz 高频与 5.4 万针极限密度——Semiroc 攻克 AI 混合信号芯片测试难题
Semiroc成功应对50GHz高频、5.4万针极限密度及高电流电源网络挑战，为AI/HPC芯片提供稳定可靠的晶圆级测试解决方案。
5月7日
2026年
技术案例一：攻克 Chiplet 时代的并行测试极限 —— 120位超大规模垂直探测方案
针对下一代高性能计算(HPC)与AI芯片，Semiroc提供120+位超高并测垂直探针卡方案。通过100层高密度PCB与MLO协同设计，有效攻克宽温环境下Chiplet测试的良率挑战与机械翘曲难题。点击了解量产级SI/PI优化方案。
4月7日
2026年
3月26日
2026年
2026先进封装测试趋势：为什么ATE接口硬件需要定制化
2026年先进封装市场达478.8亿美元，CPO、HBM4 16层堆叠、玻璃基板驱动ATE测试接口定制化需求。解读光电混合测试、超细间距探针、液冷集成等新挑战。
3月23日
2026年
ATE负载板选型指南2026｜从引脚数到可靠性
如何为Teradyne UltraFLEX、Advantest V93000选择ATE负载板？详解引脚数、信号完整性、电源完整性、热管理与供应商评估，助您提升首次通过率。
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