首页
关于我们
新闻中心
产品与服务
技术能力
ESG与可持续性管理
联系我们
English

技术能力

在ATE接口硬件的动态领域,我们的重点在于致力设计的持续发展,并与行业领先的上游合作伙伴进行战略合作。 这种协同的方法不仅确保了创新技术与我们产品的无缝集成,而且使我们处于不断发展的技术领域的前沿,推动我们提供不仅满足而且超越快速发展的行业需求的解决方案。

4月7日

2026年

半导体老化测试板设计中的5个常见错误及避免方法

老化测试板设计中的五大常见错误:材料疲劳、PDN阻抗不足、信号线长匹配、插座选型、可维护性。提供实用的避免方法,提升BIB可靠性与寿命。
Green IC burn-in test board with 16 chip sockets, labeled for semiconductor reliability testing in a lab.
查看详情查看详情

3月26日

2026年

2026先进封装测试趋势:为什么ATE接口硬件需要定制化

2026年先进封装市场达478.8亿美元,CPO、HBM4 16层堆叠、玻璃基板驱动ATE测试接口定制化需求。解读光电混合测试、超细间距探针、液冷集成等新挑战。
Advanced microchip architecture with labeled components, showcasing high-density connectors, liquid cooling, glass substrate.
High-precision MEMS probe station setup with labeled components for RF signal testing on PCB.
查看详情查看详情

3月23日

2026年

ATE负载板选型指南2026|从引脚数到可靠性

如何为Teradyne UltraFLEX、Advantest V93000选择ATE负载板?详解引脚数、信号完整性、电源完整性、热管理与供应商评估,助您提升首次通过率。
Close-up of a blue circuit board with an open CPU socket, showcasing intricate gold traces and electronic components.
Four graphs showing voltage vs. time with colored waveforms, illustrating signal patterns across different scales.
Infographic showing five key dimensions of supplier evaluation: technical manufacturing quality delivery value-added services
查看详情查看详情

11月23日

2023年

制造业的巨大飞跃: 我们的战略合作伙伴在MLO(多层有机材料)能力方面取得突破性进展

探索MLO基板技术的突破性进展,了解这些进展如何重新定义半导体器件设计和测试的基准。
查看详情查看详情

联系我们的客服团队解答您的问题!

联系我们
产品与服务
载板
探针卡
测试用线束
老化板
MLO测试板
加强筋
设计服务
一站式硬件解决方案
ATE PCB维修服务
关于我们
企业概况
企业文化
新闻中心
公司新闻
行业动态
联系我们
客户服务
提交询价
技术能力
技术更新
联系方式
地址: 上海市浦东新区秀浦路2555号A8栋505室
联系电话:8621-58185886
邮箱: sales@semiroc.com
网址: https://www.semiroc.com
Semiroc
|
Omron
沪ICP备2024051690号 |
隐私政策
|
使用条款
©上海莱翱电子科技有限公司 版权所有
Semiroc
|
Omron
沪ICP备2024051690号
隐私政策
|
使用条款
©上海莱翱电子科技有限公司 版权所有