在半导体ATE接口硬件设计和制造的最前沿,莱翱电子科技专注于制造尖端的负载板和探针卡。我们始终践行以客户为中心的企业文化,确保我们提供的每一项产品和服务都具有极高的满意度和创新性。
● 什么是MLO测试板 - 也被称为interposer。随着集成电路世界的发展,ATE转接口变得越来越复杂。当客户设备的引脚间距小于0.2mm时,MLO技术变得不可或缺,它保障了touch down效率。
● 选择我们有什么优势: 高l/O引脚数,不同信号类型的芯片ATE硬件设计经验:数字、模拟和混合信号。 我们对信号完整性和电源完整性有全面的了解,以满足最严格的测试要求。
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