在半导体ATE接口硬件设计和制造的最前沿,莱翱电子科技专注于制造尖端的负载板和探针卡。我们始终践行以客户为中心的企业文化,确保我们提供的每一项产品和服务都具有极高的满意度和创新性。
● 什么是老化板 - 在新产品导入(NPI)和量产过程中,都需要老化板,以便发现早期故障,确保器件的性能和可靠性。在老化测试中,对板施加温度,湿度,大气压等压力,并对芯片进行通电老化试验,以筛选出失效芯片或评估芯片的可靠性,因此也被称为特性板。
● 选择我们有什么优势: 我们从不妥协质量和功能。通过与一流的材料供应商和零部件供应商的通力合作,生产高可靠性的插座集成老化板。特别对于DUT间距≤0.35mm的小间距芯片,我们有一支专家团队,致力于满足客户在设计和制造方面的期望。
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