产品与服务

半导体自动化测试设备(ATE)探针卡的进步可能会继续，以下是对行业趋势的一些见解。

技术更新

1. 先进的MLO技术

   • HDI(高密度互连)技术:

     MLO基板中的HDI技术允许更小的焊盘间距和更高的布线密度，从而在更小的空间内实现更紧凑、更高效的ATE设计。

   • 提升信号完整性:

     MLO技术的进步可能集中在增强信号完整性、减少串扰和最小化损耗上。这对于保持半导体测试中高速数字信号的准确性至关重要。

   • 材料创新:

     对MLO基板材料的持续研发可能会改善热性能，提供更好的电气性能和更高的可靠性。

2. 高并行性

   在行业中，高并行性的探针卡已经备受关注，它允许在单个晶圆上同时测试多个半导体器件。这种技术进步大大提高了产量，缩短了测试时间，从而提高了制造效率。先进的探针卡现在可以同时测试更多的DUT(被测器件)，使其成为大批量生产的利器。

3. 热机械稳定性

   随着半导体器件的不断缩小，对更高精度和控制的需求也在增长。有竞争力的探针卡供应商通过提高其产品的热机械稳定性来满足这种需求。 创新的设计和材料，如机械仿真(有限元分析)和热仿真，使得探针卡可以在广泛的温度范围内保持接触完整性，确保在不同条件下准确和一致的测试结果。

4. 先进的接触技术

   探针卡技术的一个最关键的方面是接触机制。最近的创新已经引入先进的接触技术，如垂直、悬臂和磁性接触。这些创新使电气性能得到了改善，信号完整性更佳，并减少了对精密半导体器件的损坏。 接触技术的选择是根据半导体应用的具体要求量身定制的。

选择有竞争力的探针卡供应商的优势

1. 提高产量和品质

   选择有竞争力的探针卡供应商可以显著提高半导体器件的产量和品质。我们先进的探针卡提供更准确的测试，减少虚假故障，提高整体产品可靠性。减少缺陷部件的结果，可以节约大量的成本和提高客户满意度。我们非常重视器件及材料选择，制造和装配能力的开发和广泛的测试，确保我们提供高产量和高质量的产品。

2. 提高效率和生产量

   我们提供具有尖端技术的探针卡，可以大大提高测试效率和生产量。 我们与世界一流的探头公司合作，使我们的客户能够获得先进的接触技术。使用多DUT探针卡， 结合优化的接触机制，可显著缩短测试时间。这使得半导体制造商能够更有效、更迅速地满足生产需求。

3. 节约成本

   虽然高质量、技术先进的探针卡可能价格不菲，但长期收益将远远超过初期成本。选择像莱翱这样有竞争力的供应商，半导体制造商可以降低总体拥有成本。延长探针卡的使用寿命，提高产量，都有助于提高测试过程的成本效益。莱翱已经发展出卓越的设计和供应链能力，具有成本优势:

   1. 我们总是在考虑成本的情况下优化我们的界面设计。通过打破我们的设计部门和供应链运营之间的沟通障碍，不断获得来自市场的价格反馈以优化设计成本。
   2. 供应商关系管理– 通过与主要供应商建立牢固的关系，我们的材料和零部件供应享有有竞争力的价格、条款和交货期。
   3. 莱翱通过建立战略库存管理，以最小化持有成本，降低带治疗库存和市场价格波动的风险。
   4. 我们精简的内部流程和自动化工具帮助我们大大提高了订单处理、库存管理和其他供应链活动的准确性和效率。

半导体行业持续的进步和增长需要先进的测试设备来确保器件的可靠性和质量。探针卡在不断演进，采用先进材料、高并行性、热机械稳定性以满足行业不断增长的需求。选择像莱翱这样具有竞争力的探针卡供应商带来诸多益处，包括但不限于提高产量、提升效率和节约成本。随着半导体行业的不断发展，我们的主要客户已经发现选择可靠的探针卡供应商在保持竞争力和保持高产品质量方面起着关键作用。