制造业的巨大飞跃: 我们的战略合作伙伴在MLO（多层有机材料）能力方面取得突破性进展

我们不断致力于技术创新，我们的战略合作伙伴在2023年公布了MLO封装载板制造能力的一系列显著突破，诸多关键属性重新定义了MLO技术的基准。

突破极限：积层层数达到新高

目前令人印象深刻的积层层数最多达到11层，正在开发的目标是14层，同时最小孔环为10μm。这项技术突破增强了MLO的功能和性能，扩展了半导体器件的设计可能性。

精度被重新定义: 翘曲和平整度达到前所未有的水平

这种制造技术突破的特征之一是严格遵守精度标准。MLO翘曲度小于0.3%，确保了对测试应用至关重要的结构完整性水平。 除此之外，100*100mm尺寸内的DUT区平整度可做到50μm以下，为MLO稳定性设立了新标准。

微观奇迹: 最小C4节距， 焊盘尺寸， L/S性能

这些小小的奇迹构成了最新的MLO技术地图：最小C4间距80μm，焊盘尺寸减小到60μm， 线宽/空间(L/S)能力为 14/14μm 且正在向10/10μm发展。这些技术突破使得设计复杂、紧凑的半导体器件及其测试成为可能，因而将具有前所未有的密度和功能。

先进工艺技术: Tenting， mSAP， SAP

这一制造突破结合了最先进的工艺技术，包括Tenting，mSAP和SAP。这些工艺为提升MLO精度、可靠性和可扩展性做出了贡献，确保它们满足当代测试应用的严格要求。

Tenting: 这种技术通过完全覆盖保护通孔，增强ML的结构完整性和绝缘性能。

mSAP:引入了一定程度的定制化和更好的精度，这对于在载板表层规划复杂线路至关重要。

SAP: 是一种尖端的封装载板制造技术，其优点是使载板占用面积更小，为其他器件腾出宝贵的空间。它具线路精密的优点，可以减少布线所需层数，这对成本和可靠性都大有益处。

镀硬金确保良好的使用寿命

焊盘表面镀硬金厚度可达0.76μm。这不仅确保了增强的导电性，还确保了耐用性， 使MLO广泛适用于对寿命和可靠性有高要求的应用。

适应未来的应用: 改变电子设备

MLO能力的突破不仅仅是一项技术成就，更是通往未来的大门，届时半导体器件将更为强大、紧凑和多功能。 这些器件的应用领域横跨电信、汽车、医疗保健和消费电子等多个行业，这些行业对于半导体的首要需求之一是小型化和功能增强。

合作共赢:我们与战略合作伙伴的愿景

莱翱与其合作伙伴致力于突破技术能力的界限，这一里程碑式的成就见证了我们的承诺。通过不断的创新实践和投资先进的制造工艺，我们不仅满足了半导体测试行业当前的需求，而且也为未来的挑战和机遇蓄势待发。

作为这个变革性合作的关键 — 通过积极征求、收集和整合客户反馈，莱翱在影响和推动制造商的技术路线图方面发挥着重要作用。通过将客户期望转化为可实现的洞见，我们确保制造过程不仅满足当前需求，而且能满足和超越未来不断变化的需求。在这种动态合作中，我们发挥的作用不仅仅是沟通桥梁角色; 我们也在积极设计布局整体创新路线，引导我们的合作关系走向以客户为中心的技术进步所定义的未来。