莱翱电子科技（Semiroc）亮相德国SEMICON Europa 2025 | 以全链路ATE接口解决方案助燃欧洲半导体测试市场

德国慕尼黑，2025年11月
全球领先的半导体自动测试设备（ATE）接口硬件解决方案提供商——上海莱翱半导体科技有限公司（以下简称“Semiroc”），于今日在德国慕尼黑半导体展览会上圆满完成了其欧洲首秀。本次展会中，Semiroc不仅展示了其覆盖从设计仿真到制造交付的全链路能力，更与众多欧洲顶尖芯片设计公司、IDM及测试厂商进行了深度交流，标志着其全球化战略在欧洲市场迈出了坚实的一步。

直面欧洲市场挑战，展示“可靠、灵活、协同”的硬核实力
欧洲作为汽车电子、工业控制和功率半导体的全球创新中心，对测试硬件的信号完整性、极端环境可靠性和供应链安全提出了极致要求。Semiroc此次重点展示了针对这些需求的解决方案：

• 面向汽车电子的高可靠性测试接口展示了符合严苛车规标准的DIB与Load Board解决方案，其低于0.3%的五年返修率数据，赢得了众多汽车芯片厂商的关注。
• 用于第三代半导体的高性能方案针对碳化硅等宽禁带半导体测试中遇到的高压、高温、高频挑战，Semiroc的SI/PI联合仿真与定制化设计能力提供了新的思路。
• “全球标准，本地响应”的供应链承诺Semiroc向欧洲客户清晰地阐述了其在中国与日本的多元化制造网络，以及为保障欧洲客户供应链韧性而设立的本地化仓储与快速响应支持计划。

携手并进，共筑未来
Semiroc CEO邢祯卿表示：“SEMICON Europa是我们与欧洲生态伙伴建立直接连接的绝佳平台。我们深刻感受到欧洲市场对技术创新和供应链多元化的迫切需求。Semiroc带来的不仅是产品，更是一种基于深度工程协同的合作伙伴关系。我们期待与欧洲的伙伴们一道，共同攻克半导体测试的下一代挑战。”

本次慕尼黑之行，Semiroc不仅收获了潜在的合作意向，更深入理解了欧洲市场的独特脉搏，为后续本土化服务与研发方向的调整积累了宝贵的一手信息。