Semiroc PCIM Europe 2026 | 加速欧洲 ATE 测试与 DIB 设计本土化布局

图 1： Semiroc 团队在 2024 年首次参展时的精彩瞬间被 PCIM 欧洲官网及官方展后报告特约收录，作为展现全球半导体创新活力的代表性标杆。

从“观察者”到“本土深耕者”的两年跨越

回首 2024 年，Semiroc 第一次作为观察者参与欧洲电力电子系统及元器件展（PCIM Europe）。那是我们探索欧洲半导体生态、倾听海外市场脉搏的起点。

时至 2026 年，在刚刚闭幕的 PCIM Europe 2026 上，Semiroc 已完成了华丽的转身 —— 👏 Semiroc is now in Europe.

今年，我们的海外营销矩阵迎来了重磅升级：由意大利海外营销经理 Xavia Xu 与新加入的德国资深销售技术专家 Michael Matauschek 共同组成的欧洲本土专家团队，并肩奔赴展会一线。通过高频次、高质量的 Networking，团队不仅斩获了丰富的客户信任，更向全球半导体业界宣告：Semiroc 的技术服务已扎根欧洲腹地。我们与欧洲客户和合作伙伴的距离更近了 —— 具备更快的技术响应速度、本地化的工程专家支持以及值得信赖的本地供应链网络。

图 2： 意大利海外营销经理 Xavia Xu（右）与新任德国资深销售技术专家 Michael Matauschek（左）在 PCIM Europe 2026 现场合影

AI 时代下的深刻洞察：ATE 测试需求打破传统边界

在 PCIM 2026 的现场交流中，Semiroc 团队捕捉到了一个具有里程碑意义的行业趋势：在 AI 与高性能计算（HPC）浪潮的倒逼下，ATE（自动化测试设备）及测试接口方案的需求正在加速“破圈”。

过去，探针卡、DIB 测试板的设计需求往往只局限于测试部门。而今年，越来越多来自研发、系统架构甚至供应链等非测试部门的人员，都在主动了解并对接 Semiroc 的相关方案。AI 时代芯片对功耗和传输速率的极致压榨，让测试接口直接决定了最终的系统级表现和上市周期。

欧洲增效的核心逻辑：不是“削减成本”，而是“质量与良率制胜”

面对全球供应链重塑，Semiroc 团队在此次展会上深刻验证了“欧洲式增效”的真谛。在欧洲高端半导体生态中，真正的增效绝非盲目削减人力成本，而是通过跨越式提升良品率（Yield Optimization）与产品质量，来应对时代的极限挑战。

AI 芯片、车载半导体的单片成本极高，量产中极小的良率损失都会带来灾难性的商业后果。Semiroc 凭借系统级的技术底蕴，正完美契合这一核心诉求：

• 极致设计与制造： 提供先进的 DIB 设计以及高密度 PCB & MLO 极限工艺。
• 多物理场仿真守护： 深度 SI/PI/热力/机械多物理场仿真，在设计源头扼杀宽温翘曲与信号衰减隐患。
• 全应用场景覆盖： 全面支持汽车电子、AI、射频（RF）、PMIC、电源管理以及高性能计算器件。
• 极致加速 NPI： 配合本土团队，提供超高响应速度的 NPI 快速调试服务。

从 2024 走向 2026，从初试啼声到多地协同，Semiroc 正在用更快的技术响应、更可靠的本土化供应链，成为欧洲半导体产业不可或缺的测试接口合作伙伴。