行业趋势：并测效率成为先进封装的“胜负手”

在 2026 年的半导体格局下，Chiplet（芯粒） 技术与 HPC（高性能计算） 芯片的量产效率直接取决于测试环节。随着芯片尺寸增大和引脚密度提升，测试成本（CoT）已成为核心挑战。业界急需一种能够支撑超大规模并测、且在宽温环境下保持极致稳定的接口方案。

项目背景与核心挑战

本项目针对客户的一款高端 AI ASIC 芯片 开展晶圆级测试。该芯片具有极高的引脚计数，并基于 Teradyne UltraFLEXplus (UF+) 顶级测试平台进行量产。

• 超大规模并行度： 实现超过 120位 (120+ sites) 的同步并测，全板集成超过 20,000 根高性能垂直探针。
• 大面积探测 (Large-Area Probing)： 面对单颗超过 100mm 的大尺寸器件（DUT），解决机械压力分布与接触一致性难题。
• 极端宽温环境： 要求在 -40°C 至 +150°C 范围内，材料热膨胀系数（CTE）完美匹配。

项目一：高性能计算芯片探测路径逻辑抽象图

（已进行脱敏处理）

我们的解决方案

1. 极限工艺：100+层 PCB 与先进 MLO 架构

我们采用了行业领先的 100+层高 Tg PCB，配合 15+20+15 MLO（多层陶瓷） 堆叠结构。通过 High-density Via（盘内孔） 技术，我们在极其有限的空间内实现了数万路信号的精准路由，并将阻抗波动严格控制在 50Ω ±5%。

图 1： Semiroc 100+层超高密度 PCB 与集成 MLO 基板架构横截面示意图。

（注：工艺参数已进行脱敏处理，仅供架构逻辑示意）

2. 多物理场仿真与应力管控

利用深度 Multi-physics Simulation（多物理场仿真），我们对 PCB 进行了铜平衡优化 (Copper Balance Optimization)。这成功抑制了由于温差导致的板材翘曲（Warpage），确保了外围点位探测的零失误。

图 2： 宽温环境下（-40°C 至 +150°C）垂直探测方案的 SI/PI/热/力多物理场耦合仿真分析。

（注：图中热力云图数据为典型工况下的脱敏示意）

3. 协同设计提升探针寿命

我们提供深度 Co-design 协同服务：

• 针尖匹配： 针对客户的微小焊盘进行 Needle Shape Matching 设计。
• 降本增效： 精密的 Overdrive Control（超程控制） 在保证超低接触电阻的同时，显著减少了焊盘损耗，延长了探针卡的使用寿命，为客户大幅降低了整体测试成本。

图 3： 协同设计（Co-Design）对探针扎针轨迹与焊盘磨损的微观优化对比。

（注：图中变量“X”为典型值脱敏占位符，实际性能指标受具体测试协议 NDA 保护）

为什么选择我们？

• 实战验证： 全球少数具备 120位以上超高并测 方案交付能力的供应商。
• 系统化工程能力： 适配 Teradyne UF+ 等主流 ATE 平台，提供从仿真到制造的闭环支持。
• 良率赋能： 我们不仅提供接口，更致力于通过极致的 SI/PI 设计提升高价值芯片的量产通过率。